Zen 3+, RDNA2 y USB4 en una poderosa plataforma

ASRock Industrial es uno de los pocos proveedores que ofrece una línea de sistemas informáticos de factor de forma ultrapequeño (UCFF) basados ​​en las últimas plataformas Intel y AMD. Su rango de Clones NUC - la serie NUC BOX con Intel y la serie 4X4 BOX con AMD - han logrado un importante éxito comercial, principalmente por su apuesta por los procesadores de última generación. A principios de febrero, la compañía presentó las PC UCFF de la serie 4X4 BOX-7000 basadas en los SoC Rembrandt-R de AMD y envió su SKU insignia, el 4X4 BOX-7735U/D5, para someterlo a nuestra rigurosa rutina de evaluación.

La 4X4 BOX-7735U/D5 es una de las primeras mini PC UCFF en depender de DDR5 SODIMM, y es la primera mini PC basada en AMD en nuestros laboratorios que incluye la funcionalidad USB4 con tunelización PCIe. Las mejoras de proceso relacionadas con el cambio a Zen 3+ y una GPU integrada rediseñada (RDNA2) teóricamente deberían ofrecer un rendimiento y una eficiencia energética significativamente mejores para una variedad de cargas de trabajo en comparación con el buque insignia de la compañía basado en Cezanne (4X4 BOX-5800U) del año pasado.

El Ryzen 7 7735U, a pesar de ser parte de Zen 3+, solo se presentó en enero de 2023. Con un TDP de 28 W, este SKU de la serie U está destinado principalmente a equipos portátiles. Sin embargo, su implementación en un chasis UCFF con enfriamiento activo ha permitido que ASRock Industrial brinde al usuario final cierta flexibilidad en términos de consumo de energía y, por extensión, rendimiento.

ASRock Industrial envía el 4X4 BOX-7735U/D5 en "modo normal" con el TDP sugerido por AMD de 28 W. Sin embargo, una palanca en el BIOS puede llevar al sistema al "modo de rendimiento" con un TDP inflado de 42 W. Esta revisión explora el perfil de rendimiento de la PC en ambos modos y proporciona información detallada sobre los aspectos diferenciadores de Rembrandt-R de AMD en una plataforma de mini PC UCFF.

Presentación del producto e impresiones.

Los sistemas de factor de forma ultrapequeño (UCFF) han reemplazado con éxito a las PC de escritorio voluminosas en muchos casos de uso durante la última década. La categoría continúa experimentando un crecimiento tanto en entornos residenciales como industriales. Las ramas de TI industrial/B2B de muchos proveedores de placas base también han comenzado a prestar más atención a estos sistemas. ASRock Industrial (separado de la unidad de negocios de ASRock en 2018) ha estado creando sistemas UCFF basados ​​en plataformas AMD e Intel desde 2019. Hemos revisado varios sistemas de la compañía durante los últimos dos años, desde el 4X4 BOX-V1000M ( basado en AMD Ryzen Embedded V1605B Zen SoC) al NUCS BOX-1360P/D4 (basado en el procesador Intel Core i7-1360P Raptor Lake-P).

Esta revisión entra en gran detalle sobre la oferta insignia de AMD UCFF de la compañía para 2023: el CAJA 4X4-7735U/D5. Basado en la oferta Rembrandt-R 28W de gama alta de AMD (Ryzen 7 7735U), se dice que el nuevo sistema es una continuación del 4X4 BOX-5800U basado en Cezanne lanzado el año pasado. El Ryzen 7 7735U continúa con la misma configuración 8C/16T que el Ryzen 7 5800U. Sin embargo, el proceso de fabricación cambió de FinFET de 7nm a 6nm de TSMC, lo que permitió que la microarquitectura Zen 3 fuera renombrada como Zen 3+. El cambio de proceso resultó en mejores curvas de voltaje-frecuencia, siendo el resultado neto relojes más altos para un mejor rendimiento y mejoras en la eficiencia energética. Más importante aún, AMD ha rediseñado la GPU integrada, pasando de una basada en Vega de Cézanne a una Radeon 680M basada en RDNA2 en Rembrandt-R. Esto permitió a la empresa recuperar el terreno perdido por Intel cuando esta última introdujo la nueva arquitectura Xe en Tiger Lake y procesadores posteriores.

Los sistemas UCFF de ASRock Industrial son máquinas indescriptibles que no optan por un diseño industrial sofisticado. La caja funcional utilizada en los sistemas 4X4 BOX anteriores también se conserva para el 4X4 BOX-7735U/D5. Mientras que la línea NUC(S) BOX basada en Intel adoptó policarbonato mate para el chasis, la serie 4X4 BOX sigue conservando la carcasa brillante con imán para huellas dactilares. Las ubicaciones de los puertos de E/S son exactamente las mismas que en la generación anterior, pero los cambios en Rembrandt-R han dado como resultado actualizaciones importantes en la placa interna.

La serie 4X4 BOX-7000 de la compañía tiene solo dos miembros: uno basado en Ryzen 7 7735U y el otro basado en Ryzen 5 7535U. Algunos de los aspectos clave relevantes se destacan en la diapositiva introductoria de AMD a la familia de productos durante CES 2023.

A diferencia de algunos de los otros rebadges como Barcelo-R, Rembrandt-R solo es compatible con DDR5 y LPDDR5. Para sistemas con memoria reemplazable por el usuario como la serie 4X4 BOX-7000, los SODIMM DDR5 son la única opción. El cambio a PCIe 4.0 significa que la ranura SSD M.2 en la placa es capaz de admitir SSD Gen 4. En esta revisión, ASRock Industrial configuró los componentes de la placa adecuadamente para permitir esto en los dos puertos tipo C del panel frontal.

ASRock Industrial ofrece tanto la versión barebones del sistema como la carta madre Sólo. El primero se suele vender al por menor, mientras que el segundo es para el canal B2B. El paquete de la versión barebones viene con un adaptador de alimentación de CC de 120 W (19 V a 6,32 A), montaje VESA (y tornillos asociados), cable de alimentación geoespecífico, unidad principal y una descripción general del producto/guía de configuración del usuario.

La versión básica requiere DDR5 SODIMM y un SSD M.2 2280 para completar la compilación. Kingston ofreció un kit DDR5-4800 FURY (2x8GB) para la compilación, y lo completamos con un Samsung PM9A1 512GB Gen 4 NVMe SSD (versión OEM del 980 PRO).

El acceso a las ranuras SODIMM y M.2 se realiza desde abajo. Quitando los cuatro tornillos en la parte inferior se quita el panel.

Aunque es posible instalar una unidad SATA de 2,5" en el sistema, ASRock Industrial recomienda enfáticamente que no lo haga para ayudar a un flujo de aire adecuado. Por lo demás, el proceso de instalación es similar a los sistemas BOX 4X4 más antiguos, y estábamos funcionando con una unidad recién instalada. Sistema operativo en poco tiempo. Las actualizaciones en línea de Windows resuelven casi todos los dispositivos desconocidos en el Administrador de dispositivos, pero algunos necesitan el paquete de controlador de chipset AMD de ASRock Industrial. página de soporte del producto.

Las especificaciones completas de la muestra de revisión (tal como se probó) se resumen en la siguiente tabla. Como veremos en la siguiente sección, el BIOS permite configurar el sistema en uno de dos modos con diferentes TDP, como se especifica en la entrada Procesador.

En la siguiente sección, observamos las diversas opciones de BIOS y las seguimos con un análisis detallado de la plataforma.

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