Jasper Lake y Alder Lake-N son más pequeños que el paquete UCFF

Los sistemas informáticos compactos han ganado una importante cuota de mercado en la última década. Las mejoras en el rendimiento del procesador por vatio han permitido que las voluminosas PC de escritorio sean reemplazadas por máquinas de factor de forma ultracompacto (UCFF) con un tamaño de 4 pulgadas por 4 pulgadas. Para motivar las aplicaciones de IoT, algunas empresas como Shuttle han comenzado a crear Sistemas x86 más pequeños que 4x4 utilizando los procesadores Apollo Lake de Intel. ECS fue uno de los primeros fabricantes convencionales en prestar atención a este segmento. Serie LIVA Q utilizando la serie Atom de Intel y el SoC integrado Ryzen de primera generación de AMD. Con la introducción de plataformas más eficientes energéticamente, fabricantes asiáticos como ACEMAGIC, GMKtec y MinisForum también han entrado en este mercado de microPC con una gama más amplia de procesadores.

Desde la introducción de los procesadores Silverthorne Atom en 2008, Intel ha mantenido microarquitecturas separadas en todas las familias de productos para cubrir un rango más amplio de rendimiento y eficiencia energética. Como resultado, los consumidores pueden elegir una plataforma de bajo consumo y costo que sacrifica el rendimiento con CPU de clase Atom, o pueden elegir una CPU de clase Core de mayor rendimiento, aunque a un costo mayor, con algunos sacrificios de eficiencia energética. Entre 2008 y 2020, estas siguieron siendo líneas de productos separadas. Sin embargo, la introducción de CPU híbridas (comenzando con la efímera Lakefield) colocó núcleos basados ​​en ambas microarquitecturas en el mismo chip. La microarquitectura Tremont (desarrollada como parte de la familia Atom) debutó en Lakefield antes de ganar una presencia más amplia en el mercado a través de Jasper Lake, Elkhart Lake y otras líneas de productos. Su sucesor (Gracemont) sigue una trayectoria similar. Después de su introducción en Alder Lake, se perfeccionó aún más en Raptor Lake.

Intel presentó la línea de productos Alder Lake-N (ADL-N) para asumir el papel de Jasper Lake en el mercado de PC de bajo consumo y preocupado por los costos. Es esencialmente un procesador Alder Lake al que se le han eliminado todos los núcleos de rendimiento y una GPU integrada reducida. A medida que ADL-N aumenta y Jasper Lake se descontinua, vemos productos basados ​​en ambas familias que se comercializan activamente. Aprovechamos esta oportunidad para comprar dos micro-PC: un ECS LIVA Q3Dy el ACEMAGIC T8 Plus - y ejecutarlos a través de nuestra rutina de evaluación para estudiar las ventajas de la microarquitectura Gracemont de ADL-N sobre Tremont de Jasper Lake. Esta revisión presenta un análisis detallado de los resultados y las compensaciones involucradas en la búsqueda de una huella más pequeña que la UCFF.

Introducción e impresiones del producto.

Los avances en la eficiencia energética y el rendimiento del procesador han dado como resultado que los SoC TDP de menos de 15 W sean lo suficientemente potentes como para reemplazar computadoras de escritorio voluminosas en muchos casos. La línea NUC de Intel inició esta tendencia a principios de la década de 2010, cuando el factor de forma ultracompacto (UCFF) de 4 x 4 pulgadas se convirtió en el estándar de facto para este tipo de sistemas. Este tamaño se creó para tener en cuenta los requisitos de E/S, el tamaño de las unidades de disco y la facilidad de diseño/montaje de la tarjeta. Desde entonces, tanto las tecnologías de almacenamiento como de memoria han avanzado significativamente. La mayoría de los sistemas actuales utilizan SSD M.2, lo que representa un cambio significativo con respecto a las unidades de 2,5" que eran comunes en ese momento. Si bien SODIMM sigue siendo la opción para los sistemas que ofrecen expansión de memoria, los procesadores modernos han comenzado a integrar compatibilidad con LPDDR4/LPDDR5. Como resultado, estos factores han llevado a algunos fabricantes a experimentar con micro-PC: sistemas con un tamaño inferior a 4x4.

ECS LIVA Q3D

ECS ha mantenido su compromiso con las micro-PC desde la introducción del sistema basado en Apollo Lake EN VIVO Q1L. La compañía siguió esto con el LIVA Q2, que se basa en los SoC actualizados de Gemini Lake, el Q3 Plus, que se basa en los SoC integrados Ryzen de primera generación y, más recientemente, el basado en Jasper Lake. EN VIVO Q3D. En comparación con el sistema UCFF tradicional, la serie LIVA Q3D hace algunos compromisos. En lugar de SODIMM, el sistema utiliza RAM LPDDR4X soldada. La ranura SSD M.2 se puede evitar integrando la unidad de arranque eMMC en la placa base. Esto se complementa con el lector de tarjetas microSDXC incorporado. Estos permiten que el LIVA Q3D sea muy compacto. Con unas dimensiones de 74 mm x 74 mm x 34,6 mm (volumen de sólo 0,19 litros), el sistema pesa sólo 174 gramos.

Además de la unidad principal, el paquete LIVA Q3D incluye un soporte VESA y los tornillos adecuados, así como un enchufe de pared de 36 W (12 V @ 3 A). El adaptador de red tiene un enchufe reemplazable y ECS proporciona adaptadores para EE. UU., Reino Unido y UE. La siguiente galería ofrece una vista completa del diseño de la carcasa y la ubicación de los puertos de E/S. Las imágenes desmontadas ofrecen una visión del interior de la unidad.

Las imágenes de desmontaje en la galería de arriba muestran que ECS ha adoptado una estrategia de dos placas para el sistema. Mientras que la placa base alberga el paquete SoC, RAM y eMMC, así como el conector de audio, el aparador alberga todas las demás E/S, incluidos los puertos USB y LAN.

El sólido disipador de calor está atornillado a la parte superior del paquete Jasper Lake y se complementa con un ventilador Cooler Master de 40 mm para disipar el calor al estilo típico de una computadora portátil. La batería CMOS está ubicada entre las dos placas y se utiliza un protector metálico para reducir la interferencia eléctrica entre los componentes de las dos placas.

ACEMAGIC T8 Plus

EL T8 Plus El primer intento de ACEMAGIC de crear un micro-PC. Al igual que el ECS LIVA Q3D, el T8 Plus utiliza RAM soldada. Sin embargo, gracias al nuevo soporte de memoria del ADL-N, la placa base utiliza RAM LPDDR5. Al utilizar una SSD SATA M.2 2242 como unidad de arranque, se mantiene la apariencia de capacidad de actualización. El sistema de 89,4 mm x 89,4 mm x 43,4 mm (0,35 L) pesa 205 g.

Además de la unidad principal, el paquete T8 Plus incluye un cable HDMI, soporte de pared con tornillos asociados, manual del usuario y un adaptador de pared geoespecífico de 30 W (12 V a 2,5 A). La siguiente galería proporciona una descripción general del diseño de la carcasa y la ubicación del puerto de E/S. También contienen imágenes desprendibles que proporcionan información sobre los elementos internos.

Las imágenes muestran un segmento prominente en la parte inferior. Este segmento circular también contiene perforaciones que permiten la entrada de aire frío antes de salir a través de las aletas de distribución de calor de cobre. A diferencia del LIVA Q3D, el T8 Plus utiliza un diseño de tarjeta única.

El paquete de RAM y SoC se encuentra debajo del disipador de calor/ventiladores, mientras que en el otro lado (más cerca del panel superior) está la ranura M.2 2230 para la tarjeta WLAN/BT y la ranura M.2 2242 SATA SSD. El SSD preinstalado es de FuturePath, pero no pudimos averiguar el nombre del fabricante del controlador, a pesar del logotipo en la imagen final de la galería de arriba. La batería CMOS y las antenas WLAN están montadas en la parte inferior del panel superior de la carcasa.

Ambos sistemas vienen preinstalados con el sistema operativo Windows. Las especificaciones completas de las dos muestras de revisión (las probadas) se resumen en la siguiente tabla.

En la siguiente sección, revisaremos la configuración del sistema, seguido de un análisis detallado de la plataforma.

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